半导体天康热电阻结构简单,其电阻值大,反应速度快,灵敏,不受外界的影响,但是我们正常采用的热敏电阻是具有负温度特性的非线性元器件,且输出电势比较小,必须经过放大才能满足ADC的输入要求,放大电路的误差主要来源于放大器的失调电压和增益AV的漂移,介绍单片机对上述测量误差,进行修正。
针对半导体热敏电阻非线性的影响热敏电阻负温度特性的非线性,其关系如下:RT=AEB/T此非线性使得它很难用相关的电路来进行补值,在使用有微处理器的系统中很好的解决这个问题。实践证明因电路的离散性直接使用此公式的误差很大,使用数字工具我们办需简单的测量温度和模数转换结果之间的关系,通过实测有限个数据点。
利用多次式拟合的方法在MATLAB中编写一个程序使可以实现,使用四阶多项式拟合可满足要求实际应用。
如安徽天康热电阻安装的位置及插入深度不能反映炉膛的真实温度等，换句话说，热电阻不应装在太靠近门和加热的地方，插入的深度至少应为保护管直径的8～10倍;热电阻的保护套管与壁间的间隔未填绝热物质致使炉内热溢出或冷空气侵入。
因此热电阻保护管和炉壁孔之间的空隙应用耐火泥或石棉绳等绝热物质堵塞以免冷热空气对流而影响测温的准确性;热电阻冷端太靠近炉体使温度超过100℃;热电阻的安装应尽可能避开强磁场和强电场，所以不应把热电阻和动力电缆线装在同一根导管内以免引入干扰造成误差;天康仪表热电阻不能安装在被测介质很少流动的区域内，当用热电阻测量管内气体温度时，热电阻厂家提醒您热电阻必须逆着流速方向安装，而且充分与气体接触。
